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ILSI晶振,贴片晶振,HC49USM晶振,49SMD假贴片晶体
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ace="宋体">高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6ace="宋体">、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数);7、测量环境、操作方法等管制。
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ILSI晶振,贴片晶振,HC49USM4晶振,大体积SMD晶振
更多 +ace="宋体">我公司的49/SMDace="宋体">贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)
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ILSI晶振,石英晶振,HC49US晶振,49S插件晶振
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ILSI晶振,石英晶振,HC49U晶振,DIP49U晶振
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ace="宋体">插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.ace="宋体">
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ILSI晶振,石英晶振,39晶振,圆柱形音叉晶振
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ace="宋体">我司所生产的MHZace="宋体">晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用ace="Cambria Math">24ace="宋体">小时老化测试,产品精度分为以下几种±ace="Cambria Math">20ppmace="宋体">,±ace="Cambria Math">10ppmace="宋体">,±ace="Cambria Math">5ppmace="宋体">,也可以根据客户需求特殊分为ace="Cambria Math">+ace="宋体">偏差,或者ace="Cambria Math">-ace="宋体">偏差,产品使用温度高温可达到ace="Cambria Math">+70ace="宋体">°低温可达到ace="Cambria Math">-40ace="宋体">°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,ace="Cambria Math">MP3ace="宋体">,ace="Cambria Math">MP4ace="宋体">多功能播放器,智能手表等产品。
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ILSI晶振,石英晶振,38晶振,26晶振,15晶振
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泰河电子主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强。
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Transko晶振,贴片晶振,CS71晶振,7015晶体
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当国内企业随着生产成本的日益上涨,电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌,慢慢的转向了台湾晶振品牌,或者国内本土品牌,比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技,【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】百利通亚陶晶振科技【CTS】美国CTS晶振32.768KHZ系列
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Transko晶振,贴片晶振,CS63C晶振,陶瓷面石英晶体
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晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。
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Transko晶振,贴片晶振,CS63B晶振,两脚金属面6035晶振
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6035ace="宋体">尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。
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Transko晶振,贴片晶振,CS63A晶振,石英晶体谐振器
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我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
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Transko晶振,贴片晶振,CS53B晶振,陶瓷面石英晶振
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小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。
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Transko晶振,贴片晶振,CS53A晶振,5032宽频晶振
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ace="宋体">无论是3225mmace="宋体">尺寸或者是ace="Calibri">2520mmace="宋体">尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
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Transko晶振,贴片晶振,CS52晶振,4918晶振
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贴片晶振本身体积ace="宋体">小,ace="宋体">超ace="宋体">薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,ace="宋体">小型?薄型ace="宋体">是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通ace="宋体">的石英ace="宋体">晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较ace="宋体">出色的产品.产品广泛ace="宋体">用于ace="宋体">笔记本电脑,ace="宋体">无线电话ace="Helvetica">,ace="宋体">卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-rayace="宋体">等用途,ace="宋体">符合无铅焊接的高温ace="宋体">回流焊曲线特性.
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Transko晶振,贴片晶振,CS42晶振,4025晶振
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ace="宋体">贴片石英晶振4025mmace="宋体">尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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Transko晶振,贴片晶振,CS41晶振,4015千赫晶振
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32.768Kace="宋体">时钟晶体具有ace="宋体">小型,ace="宋体">薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品ace="宋体">具有优良的耐热性,ace="宋体">耐环境特性,ace="宋体">可发挥晶振ace="宋体">优良的电气特性,ace="宋体">符合RoHSace="宋体">规定ace="Helvetica">,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">金属外壳的封装ace="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器ace="宋体">外壳更好的耐冲击性.
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Transko晶振,贴片晶振,CS32晶振,3225汽车晶振
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3225mmace="宋体">,ace="Calibri">2520mmace="宋体">,ace="Calibri">2016mmace="宋体">贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。
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Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,SMD音叉晶振
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小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,进口无源晶振
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那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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Transko晶振,贴片晶振,CS21晶振,美国晶振
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ace="宋体">随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDace="宋体">小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了ace="Helvetica">+-0.002mmace="宋体">以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强
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Transko晶振,贴片晶振,CS12晶振,最小体积晶振
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ace="宋体">有些低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.
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