插件石英晶振ace="宋体">最适合用于ace="宋体">比较低端的电子产品,ace="宋体">比如儿童玩具ace="Helvetica">,ace="宋体">普通家用电器ace="Helvetica">,ace="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品ace="宋体">高可靠性的ace="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUace="宋体">时钟信号发生源部分,ace="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振ace="Helvetica">,ace="宋体">在极端严酷的环境条件下,ace="宋体">晶振ace="宋体">也能ace="宋体">正常工作,ace="宋体">具有稳定的起振特性,高ace="宋体">耐热性,ace="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,ace="宋体">由于在49/Sace="宋体">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,ace="宋体">就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ace="宋体">我公司的49/SMDace="宋体">贴片晶振在生产晶片时，就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）

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ace="宋体">此款贴片ace="宋体">晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用ace="Helvetica">SMTace="宋体">焊接，给现代ace="Helvetica">SMTace="宋体">工艺带来高速的工作效率，ace="Helvetica">32.768Kace="宋体">系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此ace="宋体">音叉型石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">晶振产品本身ace="宋体">具备优良的耐热性,ace="宋体">耐环境特性,ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电领域ace="Helvetica">,ace="宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">符合无铅标准,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,ace="宋体">金属外壳的石英晶振ace="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振ace="宋体">外壳更好的耐冲击性能.

ace="宋体" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">

ace="宋体">我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,ace="宋体">爱普生晶振，ace="Helvetica">KDSace="宋体">晶体ace="Helvetica">,ace="宋体">西铁城晶振，精工晶体，日本进口的ace="Helvetica">32.768KHzace="宋体">系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的ace="Helvetica">FC-135ace="宋体">，西铁城的ace="Helvetica">CM315Dace="宋体">，精工的ace="Helvetica">SC320Sace="宋体">，ace="Helvetica">KDSace="宋体">的ace="Helvetica">DST310Sace="宋体">这四款的ace="Helvetica">32.768Kace="宋体">外观尺寸ace="Helvetica">3.2*1.5*0.75mmace="宋体">均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带ace="Helvetica">SMDace="宋体">包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，ace="Helvetica">GPSace="宋体">导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。

ace="宋体" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016ace="宋体" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？ace="Helvetica" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">32.768KHZace="宋体" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">目前ace="Helvetica" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">SMDace="宋体" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌ace="Helvetica" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">FC-12Mace="宋体" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">，精工晶体的品牌ace="Helvetica" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">SC-20Sace="宋体" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">，西铁城晶振的ace="Helvetica" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">CM-212Hace="宋体" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">，日本大真空晶体品牌ace="Helvetica" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">DST210Aace="宋体" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">等以上几款ace="Helvetica" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">32.768Kace="宋体" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸ace="Helvetica" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">2.0*1.2*0.5mmace="宋体" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体; font-size: 16px;">体积还不足一立米大小。

泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试，产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根据客户需求特殊分为+偏差，或者-偏差，产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品，民用产品有家用电器，智能笔记本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等产品。

ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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ace="宋体">随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016ace="宋体">年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？ace="Helvetica">32.768KHZace="宋体">目前ace="Helvetica">SMDace="宋体">品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌ace="Helvetica">FC-12Mace="宋体">，精工晶体的品牌ace="Helvetica">SC-20Sace="宋体">，西铁城晶振的ace="Helvetica">CM-212Hace="宋体">，日本大真空晶体品牌ace="Helvetica">DST210Aace="宋体">等以上几款ace="Helvetica">32.768Kace="宋体">均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸ace="Helvetica">2.0*1.2*0.5mmace="宋体">体积还不足一立米大小。

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ace="宋体">当国内企业随着生产成本的日益上涨，电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌，慢慢的转向了台湾晶振品牌，或者国内本土品牌，比较畅销的台湾晶振品牌有【TXCace="宋体">】台湾精技，【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIENace="宋体">】台湾泰艺【H.ELEace="宋体">】台湾加高【ace="Arial">NSKace="宋体">】台湾津绽ace="Arial">NSKace="宋体">晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】ace="宋体">百利通亚陶晶振ace="宋体">科技ace="宋体">【CTSace="宋体">】美国ace="Arial">CTSace="宋体">晶振

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ace="宋体">日本进口贴片晶振品牌【EPSONace="宋体">】日本爱普生【ace="Calibri">SEIKOace="宋体">】日本精工【ace="Calibri">KDSace="宋体">】日本大真空【ace="Calibri">CITIZENace="宋体">】日本西铁城【ace="Calibri">RIVERace="宋体">】日本大河【kyoceraace="宋体">】日本京瓷32.768KHZace="宋体">系列，在当今全球晶振市场说的上是ace="宋体">质优价廉，产品本身外观是多种化，体积有大有小，有二个脚SMDace="宋体">焊接模式，也有三个脚ace="Calibri">SMDace="宋体">焊接模式ace="Calibri">,ace="宋体">一样有四个脚焊接模式，还有时钟模块焊接模式

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ace="宋体">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMTace="宋体">自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。ace="Helvetica">32.768KHzace="宋体">千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

ace="宋体">小体积SMDace="宋体">时钟晶体谐振器ace="Arial">,ace="宋体">是贴片音叉晶体ace="Arial">,ace="宋体">千赫频率元件ace="Arial">,ace="宋体">应用于时钟模块ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">因产品本身体积小ace="Arial">,SMDace="宋体">编带型ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品ace="Arial">,ace="宋体">环保性能符合ace="Arial">ROHS/ace="宋体">无铅标准ace="Arial">.

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ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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