ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

我司泰河电子的32.768Kace="宋体">音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8ace="宋体">，∅2*6ace="宋体">，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的ace="Cambria Math">32.768Kace="宋体">晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用ace="Cambria Math">24ace="宋体">小时老化测试，产品精度分为以下几种±ace="Cambria Math">20ppmace="宋体">，±ace="Cambria Math">10ppmace="宋体">，±ace="Cambria Math">5ppm

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

6035mmace="宋体">，ace="Calibri">5032mmace="宋体">，ace="Calibri">4025mmace="宋体">贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

32.768Kace="宋体">时钟晶体具有ace="宋体">小型,ace="宋体">薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品ace="宋体">具有优良的耐热性,ace="宋体">耐环境特性,ace="宋体">可发挥晶振ace="宋体">优良的电气特性,ace="宋体">符合RoHSace="宋体">规定ace="Helvetica">,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">金属外壳的封装ace="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器ace="宋体">外壳更好的耐冲击性.

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Calibri">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应ace="Calibri">8.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDace="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了ace="Helvetica">+-0.002mmace="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强。

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,ace="宋体">爱普生晶振，ace="Helvetica">KDSace="宋体">晶体ace="Helvetica">,ace="宋体">西铁城晶振，精工晶体，日本进口的ace="Helvetica">32.768KHzace="宋体">系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的ace="Helvetica">FC-135ace="宋体">，西铁城的ace="Helvetica">CM315Dace="宋体">，精工的ace="Helvetica">SC320Sace="宋体">，ace="Helvetica">KDSace="宋体">的ace="Helvetica">DST310Sace="宋体">这四款的ace="Helvetica">32.768Kace="宋体">外观尺寸ace="Helvetica">3.2*1.5*0.75mmace="宋体">均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带ace="Helvetica">SMDace="宋体">包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，ace="Helvetica">GPSace="宋体">导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016ace="宋体">年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？ace="Helvetica">32.768KHZace="宋体">目前ace="Helvetica">SMDace="宋体">品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌ace="Helvetica">FC-12Mace="宋体">，精工晶体的品牌ace="Helvetica">SC-20Sace="宋体">，西铁城晶振的ace="Helvetica">CM-212Hace="宋体">，日本大真空晶体品牌ace="Helvetica">DST210Aace="宋体">等以上几款ace="Helvetica">32.768Kace="宋体">均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸ace="Helvetica">2.0*1.2*0.5mmace="宋体">体积还不足一立米大小。

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超ace="宋体">小型表面贴片型SMDace="宋体">晶振,ace="宋体">最适合使用ace="宋体">在汽车电子领域中,ace="宋体">也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPUace="宋体">的时钟部分ace="Helvetica">.

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

ace="宋体">

ace="宋体">

ace="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有ace="宋体">薄型表面贴片型石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,ace="宋体">比如智能手机ace="Helvetica">,ace="宋体">无线蓝牙ace="Helvetica">,ace="宋体">平板电脑等电子数码产品ace="Helvetica">.ace="宋体">晶振本身ace="宋体">超小型,ace="宋体">薄型ace="Helvetica">,重量ace="宋体">轻,ace="宋体">晶体ace="宋体">具有优良的耐环境特性,ace="宋体">如耐热性ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击性,ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电相关电器领域及ace="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANace="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ace="宋体">新的音叉在第一年的年龄仅为±ace="Calibri">3 ppmace="宋体">，并且具有金镍以上的终止表面处理。整体工作温度范围为ace="Calibri">-40ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">至ace="Calibri">+ 85ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">，周转温度范围为ace="Calibri">+ 20ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">至ace="Calibri">+ 30ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">，储存温度为ace="Calibri">-55ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">至ace="Calibri">+ 125ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">。 ace="Calibri">260ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">时最大焊接时间为ace="Calibri">10ace="宋体">秒。

ace="宋体">新型手表晶体可承受最高90ace="宋体">千欧姆的等效串联电阻和ace="Calibri">100 VDCace="宋体">时的ace="Calibri">500ace="宋体">兆欧姆绝缘电阻。

ace="宋体">美国佛罗里达州迈尔斯堡2015ace="宋体">年ace="Calibri">5ace="宋体">月 ace="Calibri">- ace="宋体">全球领先的变频控制解决方案供应商福克斯电子与ace="Calibri">IDTace="宋体">公司合作开发出尺寸仅为ace="Calibri">1.6ace="宋体">毫米ace="Calibri">x1.1ace="宋体">毫米ace="Calibri">x0.5ace="宋体">毫米（长ace="Calibri">xace="宋体">宽ace="Calibri">xace="宋体">高）的最紧凑型手表晶体。

ace="宋体">尽管尺寸较小，但新型FX161ace="宋体">晶振的运行速度与之前的几款相同，仍然是最高效的调谐分支之一。

该晶体的超薄外形和卓越的性能优化了许多便携式和手持式应用（包括可穿戴设备）的最小空间。

ace="宋体">新型表面贴装器件（SMDace="宋体">）的工作频率为ace="Calibri">32.768 kHzace="宋体">。频率容限在ace="Calibri">25ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">时为±ace="Calibri">20 ppmace="宋体">，每个ace="Calibri">Delta C2ace="宋体">长期为ace="Calibri">-0.046 ppmace="宋体">。标准负载电容为ace="Calibri">12.5 pFace="宋体">，可选ace="Calibri">7 pFace="宋体">或ace="Calibri">9 pFace="宋体">。

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2002CA晶振,LV-TTL输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:LV-TTL

频率范围： 62.5 MHz ~ 170 MHz  ?工作电压： 3.3 V

输出： LV-TTL  ?功能： 使能(OE)  ?外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振,声表面波振荡器

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)   输出:LV-PECL    车载用

频率范围: 100 MHz   ?电源电压: 3.3 V

输出: LV-PECL  ?功能: 使能(OE)

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.35 mm

应用 ：汽车导航系统,汽车通讯系统

SAW 单元极低的抖动振荡器  ?符合AEC-Q200

ace="宋体">

ace="宋体">我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,ace="宋体">爱普生晶振，ace="Helvetica">KDSace="宋体">晶体ace="Helvetica">,ace="宋体">西铁城晶振，精工晶体，日本进口的ace="Helvetica">32.768KHzace="宋体">系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的ace="Helvetica">FC-135ace="宋体">，西铁城的ace="Helvetica">CM315Dace="宋体">，精工的ace="Helvetica">SC320Sace="宋体">，ace="Helvetica">KDSace="宋体">的ace="Helvetica">DST310Sace="宋体">这四款的ace="Helvetica">32.768Kace="宋体">外观尺寸ace="Helvetica">3.2*1.5*0.75mmace="宋体">均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带ace="Helvetica">SMDace="宋体">包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，ace="Helvetica">GPSace="宋体">导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。

ace="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDace="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了ace="Helvetica">+-0.002mmace="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

ace="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有ace="宋体">薄型表面贴片型石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,ace="宋体">比如智能手机ace="Helvetica">,ace="宋体">无线蓝牙ace="Helvetica">,ace="宋体">平板电脑等电子数码产品ace="Helvetica">.ace="宋体">晶振本身ace="宋体">超小型,ace="宋体">薄型ace="Helvetica">,重量ace="宋体">轻,ace="宋体">晶体ace="宋体">具有优良的耐环境特性,ace="宋体">如耐热性ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击性,ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电相关电器领域及ace="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANace="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.