ace="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDace="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了ace="Helvetica">+-0.002mmace="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

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ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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ace="宋体">温补晶振（TCXOace="宋体">）产品本身具有温度补偿作用ace="Arial">,ace="宋体">高低温度稳定性ace="Arial">:ace="宋体">频率精度高ace="Arial">0.5 PPM?2.0 PPM,ace="宋体">工作温度范围ace="Arial">: - 30ace="宋体">度?85ace="宋体">度ace="Arial">,ace="宋体">电源电压ace="Arial">:1.8V?3.3Vace="宋体">之间可供选择ace="Arial">,ace="宋体">产品本身具有温度电压控制功能ace="Arial">,ace="宋体">世界上最薄的晶振封装ace="Arial">,ace="宋体">频率ace="Arial">:26ace="宋体">兆赫ace="Arial">,33.6ace="宋体">兆赫ace="Arial">,38.4ace="宋体">兆赫ace="Arial">,40ace="宋体">兆赫ace="Arial">,ace="宋体">因产品性能稳定ace="Arial">,ace="宋体">精度高等优势ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域ace="Arial">,GPSace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,WiMAXace="宋体">和蜂窝和无线通信等产品ace="Arial">,ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.

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ace="宋体">小型SMDace="宋体">有源晶振ace="Arial">,ace="宋体">从最初超大体积到现在的ace="Arial">7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mmace="宋体">体积ace="Arial">,ace="宋体">有着翻天覆地的改变ace="Arial">,ace="宋体">体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能ace="Arial">,ace="宋体">接缝密封石英晶体振荡器ace="Arial">,ace="宋体">精度高ace="Arial">,ace="宋体">覆盖频率范围宽的特点ace="Arial">,SMDace="宋体">高速自动安装和高温回流焊设计ace="Arial">,Optionableace="宋体">待机输出三态输出功能ace="Arial">,ace="宋体">电源电压范围：ace="Arial">1.8V?5 V,ace="宋体">高稳定性ace="Arial">,ace="宋体">低抖动ace="Arial">,ace="宋体">低功耗ace="Arial">,ace="宋体">主要应用领域ace="Arial">:ace="宋体">无线通讯ace="Arial">,ace="宋体">高端智能手机ace="Arial">,ace="宋体">平板笔记本ace="Arial">WLAN,ace="宋体">蓝牙ace="Arial">,ace="宋体">数码相机ace="Arial">,DSLace="宋体">和其他ace="Arial">ITace="宋体">产品的晶振应用ace="Arial">,ace="宋体">三态功能ace="Arial">,PCace="宋体">和ace="Arial">LCDMace="宋体">等高端数码领域ace="Arial">,ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.

ace="宋体">小体积ace="Arial">SMDace="宋体">时钟晶体谐振器ace="Arial">,ace="宋体">是贴片音叉晶体ace="Arial">,ace="宋体">千赫频率元件ace="Arial">,ace="宋体">应用于时钟模块ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">因产品本身体积小ace="Arial">,SMDace="宋体">编带型ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品ace="Arial">,ace="宋体">环保性能符合ace="Arial">ROHS/ace="宋体">无铅标准ace="Arial">.

3225mmace="宋体">体积非常小的ace="Arial">SMDcrystalace="宋体">器件ace="Arial">,ace="宋体">是民用小型无线数码产品的最佳选择ace="Arial">,ace="宋体">小体积的晶振被广泛应用到ace="Arial">,ace="宋体">手机蓝牙ace="Arial">,GPSace="宋体">定位系统ace="Arial">,ace="宋体">无线通讯集ace="Arial">,ace="宋体">高精度和高频率的稳定性能ace="Arial">,ace="宋体">非常好的减少电磁干扰的影响ace="Arial">,ace="宋体">是民用无线数码产品最好的选择ace="Arial">,ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.

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ace="宋体">贴片石英晶体,ace="宋体">体积小ace="Helvetica">,ace="宋体">焊接可采用自动贴片系统ace="Helvetica">,ace="宋体">产品本身ace="宋体">小型,ace="宋体">表面贴片晶振,ace="宋体">特别适用于有小型化要求的电子数码产品ace="宋体">市场领域,ace="宋体">因产品ace="宋体">小型,ace="宋体">薄型ace="宋体">优势,ace="宋体">耐环境特性,ace="宋体">包括耐高温,ace="宋体">耐冲击性等,ace="宋体">在移动通信领域ace="宋体">得到了广泛的应用,ace="宋体">晶振产品本身ace="宋体">可发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求.

ace="宋体">具有最适合于移动通信设备ace="宋体">用途的高稳定的频率温度特性.ace="宋体">为对应低电源电压的产品ace="Helvetica">.(ace="宋体">可对应ace="Helvetica">DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )ace="宋体">高度：最高ace="Helvetica">1.0 mm,ace="宋体">体积：ace="Helvetica">0.007 cm³,ace="宋体">重量：ace="Helvetica">0.024g,ace="宋体">超小型ace="Helvetica">,ace="宋体">轻型ace="Helvetica">.ace="宋体">低消耗电流,ace="宋体">表面贴片型产品.ace="宋体">（可对应回流焊） 无铅产品ace="Helvetica">.ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求ace="Helvetica">.

5032mmace="宋体">体积的石英晶体振荡器有源晶振ace="Helvetica">,ace="宋体">改产品ace="宋体">可驱动2.5Vace="宋体">的ace="宋体">温补晶振,ace="宋体">压控晶振ace="Helvetica">,VC-TCXOace="宋体">晶体振荡器ace="宋体">产品,ace="宋体">电源电压的低电耗型,ace="宋体">编ace="宋体">带包装方式,ace="宋体">可对应自动ace="宋体">高速贴片机自动焊接,ace="宋体">及IRace="宋体">回流焊接（无铅对应）,ace="宋体">为无铅产品,ace="宋体">超小型,ace="宋体">质地轻ace="Helvetica">.ace="宋体">产品被广泛应用到集成电路,ace="宋体">程控交换系统ace="Helvetica">,ace="宋体">无线发射基站ace="Helvetica">.

2520mmace="宋体">体积的晶振ace="Helvetica">,ace="宋体">可以说是目前小型数码产品的福音ace="Helvetica">,ace="宋体">目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振ace="Helvetica">,ace="宋体">该产品ace="宋体">最适用于ace="宋体">无线通讯系统,ace="宋体">无线局域网,ace="宋体">已实现低相位噪声ace="Helvetica">,ace="宋体">低电压ace="Helvetica">,ace="宋体">低消费电流和高稳定度,ace="宋体">超小型,质量ace="宋体">轻ace="宋体">等产品特点,ace="宋体">产品本身编ace="宋体">带包装方式,ace="宋体">可对应自动ace="宋体">高速贴片机应用,ace="宋体">以及高温ace="宋体">回流焊接（产品ace="宋体">无铅对应）,ace="宋体">为无铅产品.

贴片石英晶振ace="宋体">最适合用于车载ace="宋体">电子领域的小型表面贴片石英ace="宋体">晶体谐振器.ace="宋体">也可对应有高可靠性要求的引擎控制用ace="Helvetica">CPUace="宋体">的时钟部分ace="宋体">简称为时钟晶体振荡器,ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准.

ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Helvetica">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应ace="Helvetica">8.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ace="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有ace="宋体">薄型表面贴片型石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,ace="宋体">比如智能手机ace="Helvetica">,ace="宋体">无线蓝牙ace="Helvetica">,ace="宋体">平板电脑等电子数码产品ace="Helvetica">.ace="宋体">晶振本身ace="宋体">超小型,ace="宋体">薄型ace="Helvetica">,重量ace="宋体">轻,ace="宋体">晶体ace="宋体">具有优良的耐环境特性,ace="宋体">如耐热性ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击性,ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电相关电器领域及ace="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANace="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

VCXOace="宋体">是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（ace="Arial">VCXOace="宋体">）压控石英晶体振荡器基本解决方案ace="Arial">,PECLace="宋体">输出ace="Arial">,ace="宋体">输出频率ace="Arial">60 MHzace="宋体">到ace="Arial">200 MHzace="宋体">之间,ace="宋体">出色的低相位噪声和抖动ace="Arial">,ace="宋体">三态功能ace="Arial">,ace="宋体">应用：ace="Arial">SDH/ SONET,ace="宋体">以太网,ace="宋体">基站ace="Arial">,ace="宋体">笔记本晶振应用ace="Arial">, VCXO,ace="宋体">压控晶体应用：调制解调器ace="Arial">,ADSLace="宋体">网络控制器ace="Arial">,ace="宋体">无线基站ace="Arial">,ace="宋体">程控交换设备智能手机ace="Arial">,ace="宋体">笔记本晶振等

ace="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应ICace="宋体">与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。