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ace="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应ICace="宋体">与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

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ace="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICace="宋体">匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

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ace="宋体">压控温补晶体系列，VC-TCXOace="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

ace="宋体">小尺寸的TCXOace="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmace="宋体">之内，确保TCXOace="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

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有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.ace="宋体">微调后调整频率能控制在±2ppmace="宋体">，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.ace="宋体">产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

ace="宋体">有源晶振,ace="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应ace="Calibri">,ace="宋体">起振后ace="宋体">可直接驱动CMOS ace="宋体">集成电路,ace="宋体">产品本身ace="宋体">已实现与薄型ICace="宋体">（ace="Calibri">TSSOPace="宋体">封装ace="Calibri">,TVSOPace="宋体">封装）同样的ace="Calibri">1mmace="宋体">厚度,ace="宋体">断开时的消费电流是15 µAace="宋体">以下,ace="宋体">编ace="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRace="宋体">回流焊接（无铅对应）ace="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,ace="宋体">以应对不同ace="Calibri">ICace="宋体">产品需要ace="Calibri">..

ace="宋体">目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMDace="宋体">系列产品了，因ace="Calibri">49/Sace="宋体">系列体积大，很多电子产品接受小，而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多ace="Calibri">,ace="宋体">况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于ace="Calibri">49/Sace="宋体">系列，所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观ace="宋体">使用金属材料ace="宋体">封装的,ace="宋体">具有高稳定性,ace="宋体">高可靠性的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">晶振外观本身ace="宋体">使用金属封装,ace="宋体">充分的密封ace="宋体">性能,ace="宋体">可确保其高可靠性,ace="宋体">采用编ace="宋体">带包装,ace="宋体">外包装采用朔胶盘,ace="宋体">可在自动贴片机上ace="宋体">对应自动贴装等优势.

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5032mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

插件石英晶振ace="宋体">最适合用于ace="宋体">比较低端的电子产品,ace="宋体">比如儿童玩具ace="Helvetica">,ace="宋体">普通家用电器ace="Helvetica">,ace="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品ace="宋体">高可靠性的ace="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUace="宋体">时钟信号发生源部分,ace="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振ace="Helvetica">,ace="宋体">在极端严酷的环境条件下,ace="宋体">晶振ace="宋体">也能ace="宋体">正常工作,ace="宋体">具有稳定的起振特性,高ace="宋体">耐热性,ace="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,ace="宋体">由于在49/Sace="宋体">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,ace="宋体">就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Helvetica">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应ace="Helvetica">8.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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7050mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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ace="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有ace="宋体">薄型表面贴片型石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,ace="宋体">比如智能手机ace="Helvetica">,ace="宋体">无线蓝牙ace="Helvetica">,ace="宋体">平板电脑等电子数码产品ace="Helvetica">.ace="宋体">晶振本身ace="宋体">超小型,ace="宋体">薄型ace="Helvetica">,重量ace="宋体">轻,ace="宋体">晶体ace="宋体">具有优良的耐环境特性,ace="宋体">如耐热性ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击性,ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电相关电器领域及ace="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANace="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等， 操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

ace="宋体">二脚SMDace="宋体">陶瓷面贴片晶振ace="Calibri">,ace="宋体">表面陶瓷封装ace="Calibri">,ace="宋体">其实是属于压电石英晶振ace="Calibri">,ace="宋体">是高可靠的环保性能ace="Calibri">,ace="宋体">严格的频率分选ace="Calibri">,ace="宋体">编带盘装ace="Calibri">,ace="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接ace="Calibri">,ace="宋体">产品本身设计合理ace="Calibri">,ace="宋体">成本和性能良好ace="Calibri">,ace="宋体">产品被广泛应用于平板电脑ace="Calibri">,MP5,ace="宋体">数码相机ace="Calibri">,USBace="宋体">接口最佳选择ace="Calibri">,ace="宋体">包含ace="Calibri">RoHSace="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅ace="Calibri">.

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我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

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小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

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ace="宋体">贴片表晶32.768Kace="宋体">系列具有ace="宋体">超小型,ace="宋体">薄型ace="Helvetica">,ace="宋体">质地轻的表面贴片音叉型石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">晶振产品本身ace="宋体">具备优良的耐热性,ace="宋体">耐环境特性,ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电领域ace="Helvetica">,ace="宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">符合无铅标准,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,ace="宋体">金属外壳的石英晶振ace="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振ace="宋体">外壳更好的耐冲击性能.

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32.768Kace="宋体">时钟晶体具有ace="宋体">小型,ace="宋体">薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品ace="宋体">具有优良的耐热性,ace="宋体">耐环境特性,ace="宋体">可发挥晶振ace="宋体">优良的电气特性,ace="宋体">符合RoHSace="宋体">规定ace="Helvetica">,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">金属外壳的封装ace="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器ace="宋体">外壳更好的耐冲击性.