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爱普生6G路由器晶振,MG7050HAN,HCSL输出有源晶振,X1M0004310007
爱普生6G路由器晶振,MG7050HAN,HCSL输出有源晶振,X1M0004310007,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号:MG7050HAN,编码为:X1M0004310007,频率为:100.000000 MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.6mm,14垫脚贴片晶振,HCSL输出差分晶振,有源晶振,电源电压2.5V/3.3V,石英晶振,石英晶体振荡器,具有超小型,轻薄型,低相位噪声,低抖动,低功耗,低电源电压,满足低消耗电流的特点。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的HCSL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~200MHz的低抖动和低噪声,MG7050HAN贴片晶振适用于:服务器、存储,网络,通讯设备,路由器,交换机、物联网,无线网络,蓝牙模块晶振,SATA,SAS,光纤通信,10G以太网等应用。更多 +

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爱普生LVDS差分晶振MG7050VAN,X1M0004210003,高频振荡器6G无线晶振
爱普生LVDS差分晶振MG7050VAN,X1M0004210003,高频振荡器6G无线晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振型号:MG7050VAN,编码为:X1M0004210003,频率:156.250000 MHz,小体积晶振尺寸7.0x5.0mm封装,14垫脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LVDS输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗晶振,低电源电压,低耗能,低损耗,低相位噪声等特点。适用于PCI Express等参考时钟。MG7050VAN贴片晶振应用于:GbE、光纤通道、SAS、PCI表达,服务器、存储、路由器/交换机、无线网络、OTN等。更多 +

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EPSON差分晶振SG3225EAN,X1G0042510009,高精度测量6G晶振
EPSON差分晶振SG3225EAN,X1G0042510009,高精度测量6G晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号为:SG3225EAN,编码为:X1G0042510009,频率为:212.500000MHz,小体积晶振尺寸3.2x2.5mm,是一款LV-PECL差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,石英晶振,SPXO石英晶体振荡器,具有低相位噪声,低抖动,低功耗,低损耗,低电源电压,低电平等特点。使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的。SG3225EAN贴片晶振适用于通信网络,无线网络,蓝牙模块,机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、测试血糖仪,SAS,光纤通信,10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +

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KDS进口晶振,DSO323SK低电压LV-PECL振荡器,1XST156250AKM光传输设备6G晶振
KDS进口晶振,DSO323SK低电压LV-PECL振荡器,1XST156250AKM光传输设备6G晶振,日本进口晶振,KDS大真空株式会社,晶振型号DSO323SK,编码为:1XST156250AKM,频率为:156.25MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,电源电压:2.5 V,3.3V工作,具有超高速三态功能的LV-PECL输出差分晶振,超小型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低损耗,低电平等特点。广泛应用于:通讯设备、无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA,SAS,光纤通信,10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +

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X1M0003110007,XG-2121CAP,爱普生LV-PECL贴片晶振,低损耗6G晶振
X1M0003110007,XG-2121CAP,爱普生LV-PECL贴片晶振,低损耗6G晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号为:XG-2121CAP,编码为:X1M0003110007,频率为:133.000000MHz,小体积晶振尺寸7.0x5.0mm,是一款LV-PECL差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,石英晶振,电源电压2.5V,3.3V,SPXO石英晶体振荡器,差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有低相位噪声,低抖动,低功耗,低损耗,低电源电压,低电平等特点。使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的。适用于通信网络,无线网络,蓝牙模块,机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、测试血糖仪,SAS,光纤通信,10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +

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EPSON差分晶振SG-771PCD,X1G0028210010,安防设备6G应用晶振
EPSON差分晶振SG-771PCD,X1G0028210010,安防设备6G应用晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号SG-771PCD,编码为:X1G0028210010,频率为:156.258600MHz,小体积晶振尺寸7.0x5.0mm,是一款LV-PECL晶振,六脚贴片晶振,电源电压2.5,3.3V,SPXO石英晶体振荡器,有源晶振,具有超小型,轻薄型,低抖动,低电源电压,低功耗,低损耗,低耗能,低相位噪声等特点,能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号,进口晶振适用于通信网络,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、测试血糖仪,SAS,光纤通信,10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +

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爱普生LVDS振荡器,X1G005351000700,SG3225VEN通讯设备6G晶振
爱普生LVDS振荡器,X1G005351000700,SG3225VEN通讯设备6G晶振,日本进口晶振,爱普生晶振SG3225VEN,编码为:X1G005351000700,频率为:156.250000MHz,小体积晶振尺寸3.2x2.5mm有源晶振,是一款LVDS差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,电源电压3.135V至3.465V,石英晶体振荡器,具有超小型,轻薄型,低抖动,低电源电压,低功耗,低损耗,低耗能,低相位噪声等特点,能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号,该石英晶振适用于5G通信网络,机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、测试血糖仪,SAS,光纤通信,10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +

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Q24FA20H00038/40MHz/12pF/±10ppm/2520mm/FA-20H
Q24FA20H00038/40MHz/12pF/±10ppm/2520mm/FA-20H,日本进口EPSON爱普生晶振FA-20H,产品编码:Q24FA20H00038,产品型号:FA-20H 40.000000MHz 12.0 ±10.0,是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0x0.55mm,Q24FA20H00038四脚贴片晶振,Q24FA20H00050无源晶振,Q24FA20H00054石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,频率范围:12MHz至54MHz,工作温度范围:-40℃至+ass="font2" style="font-family:simsun">85℃ass="font2" style="font-family:simsun">(+105℃ass="font2" sans="" serif",="" tahoma,="" verdana,="" helvetica;word-spacing:-1.5px"="">),具有超小型,轻薄型,耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,应用:智能手机,蓝牙模块,无线网络,ISM波段收音机,MPU时钟,汽车现在设备,平板电脑,医疗设备等应用.更多 +

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Abracon艾博康ASG2-D压控晶振,ASG2-D-V-A-120.000MHZ低抖动晶振
Abracon艾博康ASG2-D压控晶振,ASG2-D-V-A-120.000MHZ低抖动晶振,AbraconCrystal艾博康晶振,美国进口晶振,ASG2-D系列是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0x1.0mm晶振,六脚贴片晶振,VCXO晶振,ASG2-D-V-A-320.000MHZ压控晶体振荡器,ASG2-D-V-B-120.000MHZ-T有源晶振,ASG2-D-V-B-698.812334MHZ石英晶振,贴片晶振,+2.5V或+3.3V操作,-40°C至+85°C标准操作温度范围,陶瓷SMT包交货时间短,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低损耗,低电平,低相位噪声等特点,应用于网络,超声波,WiMax/WLAN,计算锁相环,直接数字合成(DDS)DSL/ADSL,础终端统计,无线蓝牙模块,物联网,GPS定位,汽车导航等应用。更多 +

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日产SMI晶振,57SMOVH压控晶振,7050mm差分晶振
差分晶振是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有低相位,低电平,低功耗,低抖动,低损耗的特点,差分晶振使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的。差分晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性。被广泛应用于5G通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA,SAS,光纤通信,10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +

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ITTI晶振,TV2A系列TC-VCXO晶振,TV2AS2.5-3080-9-26.000压控温补晶振
2016mm体积的压控温补晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +

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CTS晶振,石英晶振,ATS晶振,ATS16B晶振,ATS-SM晶振,ATS08ASM-1E晶振
更多 +引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备,严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响

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ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7KAIG晶振,32.7638K工业级晶振
更多 +我公司的3215贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)

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ABRACON晶振,贴片晶振,ASEAIG晶振,车载有源晶振
更多 +贴片石英晶振3225mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

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ABRACON晶振,贴片晶振,ASDAIG晶振,HCMOS输出晶振
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2520贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

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ABRACON晶振,贴片晶振,ASAAIG晶振,CMOS/TTL兼容性晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7K晶振,ASH7K-32.768KHZ-T晶振
更多 +那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

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ABRACON晶振,贴片晶振,ASF1晶振,无线通信晶振
更多 +3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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ABRACON晶振,贴片晶振,ASE2晶振,ASE2-27.000MHZ-ET晶振
更多 +高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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ABRACON晶振,贴片晶振,ASDK晶振,ASDK-32.768KHZ-LRT晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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