泰河盛微信号
在线留言
收藏网站
网站地图
手机版
全球咨询热线：
-
加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5*2.0*0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
-
Golledge晶振,压电石英晶体,CM8V晶振
2012mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.更多 +
-
Golledge晶振,32.768K晶振,CM7V晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.更多 +
-
Greenray晶振,长方型钟振,T1220晶振
高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
-
KDS晶振,石英晶振,DSB211SDT晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
-
KDS晶振,石英晶振,DSB211SDM晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC9(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.更多 +
-
KDS晶振,石英晶振,DSB211SDB晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
-
KDS晶振,石英晶振,DSB211SCM晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.更多 +
-
KDS晶振,温补晶振,DSB211SCB晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的进口晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.更多 +
-
ECS晶振,CSM-7X-3L晶振,ECS-100-20-5G3XDS-TR-10MHZ晶振,贴片晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能更多 +
-
ECS晶振,CSM-8Q晶振,ECS-80-18-20BQ-DS晶振,石英晶体谐振器
该系列产品具备耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
-
西铁城晶振,进口贴片晶振,CM519晶体
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
-
西铁城晶振,音叉晶体,CM415晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
-
西铁城晶振,SMD晶体,CM315E晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.
-
西铁城晶振,石英晶振,CM315DL晶体
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
-
西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM315D晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
-
西铁城晶振,32.768K晶振,CM315晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.
-
KDS晶振,音叉表晶,DT-261晶振
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求，通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+85°的宽温要求。更多 +
-
西铁城晶振,贴片晶体,CM212晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.更多 +
-
KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
相关搜索
热点聚焦
- 1时钟振荡器XO57CTECNA12M电信设备专用晶振
- 2汽车音响控制器专用晶振403C35D28M63636
- 3XCO时钟振荡器C04310-32.000-EXT-T-TR支持微控制器应用
- 4ABS07W-32.768KHZ-J-2-T音叉晶体可实现最佳的电路内性能
- 5402F24011CAR非常适合支持各种商业和工业应用
- 6无线模块专用微型ECS-240-8-36-TR晶体
- 7DSX321G晶体谐振器1N226000AA0G汽车电子控制板专用晶振
- 8lora模块低功耗温补晶振ECS-327TXO-33-TR
- 9ECS-250-12-33QZ-ADS-TR适合高冲击和高振动环境的理想选择
- 10ECS-200-20-20BM-TR紧凑型SMD晶体是物联网应用的理想选择
快速通道
