小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LVDS

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V -+0.125V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 3.3 V -+0.33 V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V -+0.125 V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CB晶振,5032低抖动有源晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:CMOS 

频率范围: 50 MHz - 170 MHz

电源电压: 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V

外部尺寸规格: 5.0*3.2*1.1 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围:  -10°C - +70°C

带表面声波(SAW)的低抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CA晶振,7050表面声波振荡器

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:CMOS 

频率范围: 50 MHz - 170 MHz

电源电压: 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V

外部尺寸规格: 7.0 X 5.0 X 1.2 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围:  -10°C - +70°C

带表面声波(SAW)的低抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:HCSL 

频率范围: 100 MHz - 200 MHz

电源电压: 2.5 V, 3.3 V

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围:  A:0°C-+70°C,B:-20°C-+70°C,D:-5°C-+85°C

SAW 单元的极低抖动振荡器