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SIWARD希华晶振,GX-60354石英晶体,无线电话晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,OW晶振,温度传感型石英晶体
更多 +小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.6x1.2x0.65 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03270049晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q24000001晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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爱普生晶振,压控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910114晶振
更多 +超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,温补晶振,TG1612SAN晶振,定位系统用压控温补振荡器
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2123CA P晶振,耐环境特性晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,SSX-750PC晶振,SSX-750PCC12288000T晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,石英晶振,CSA-309晶振,CSA309-12.000MABJ晶振
更多 +插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,贴片晶振,CS20晶振,陶瓷AT切割晶体谐振器
更多 +为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振
更多 +我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振,XG-2121CA 125.0000M-PGRN
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LVDS
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V -+0.125V
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
功能:使能(OE)
工作温度范围: P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C
SAW 单元极低的抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振,XG-2121CA 156.2500M-LGRN3
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V -+0.125 V
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
功能:使能(OE)
工作温度范围: P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C
SAW 单元极低的抖动振荡器
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爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DB晶振,陶瓷面插件可编程晶振
更多 +爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DB晶振,陶瓷面插件可编程晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1 MHz - 125 MHz
电源电压: 3.0 V Typ. / 3.3 V Typ. / 5.0 V Typ.
外部尺寸规格: 19.8*7.62*5.3 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: -20 °C - +70 °C
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爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DC晶振,半号DIP型可编程振荡器,SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS
更多 +爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DC晶振,半号DIP型可编程振荡器
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1 MHz - 125 MHz
电源电压: 3.0 V Typ. / 3.3 V Typ. / 5.0 V Typ.
外部尺寸规格: 13.7*7.62*5.3 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: -20 °C - +70 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002JA晶振,超大体积贴片型有源晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002JA晶振,超大体积贴片型有源晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1 MHz - 125 MHz
电源电压: 3.0 V Typ. / 3.3 V Typ. / 5.0 V Typ.
外部尺寸规格: 14.0x9.8x4.7 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: -20 °C - +70 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002JC晶振,进口大体积有源晶体振荡器
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002JC晶振,进口大体积有源晶体振荡器
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1 MHz - 125 MHz
电源电压: 3.0 V Typ. / 3.3 V Typ. / 5.0 V Typ.
外部尺寸规格: 10.5x5.8x2.7 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: -20 °C - +70 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002CA晶振,日产7050可编程晶振,SG-8002CA 48.0000M-SCML3
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002CA晶振,日产7050可编程晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1 MHz - 125 MHz
电源电压: 3.0 V Typ. / 3.3 V Typ. / 5.0 V Typ.
外部尺寸规格: 7.0x5.0x1.4 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: -20 °C - +70 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002LB晶振,陶瓷可编程石英晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002LB晶振,陶瓷可编程石英晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1 MHz - 125 MHz
电源电压: 3.0 V Typ. / 3.3 V Typ. / 5.0 V Typ.
外部尺寸规格: 5.0x3.2x1.2 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: -20 °C - +70 °C
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