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CTS西迪斯402无源晶振,402F2401XIAR无线通讯设备晶振
CTS西迪斯402无源晶振,402F2401XIAR无线通讯设备晶振,美国进口晶振,CTS西迪斯晶振系列402,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm晶振,402F2501XIAR四脚贴片晶振,402F27011CAR无源晶振,402F2001XIAR石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,密封陶瓷表面安装封装,基本晶体设计,频率范围16-80MHz,频率公差,±30ppm标准,频率稳定性,±30ppm标准,工作温度范围到-40°C到+105°C,磁带和卷轴包装,EIA-481,应用于物联网,无线通信,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外设,便携式设备,测试和测量,M2M通信,可穿戴设备,CTS402型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。更多 +
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KDS音叉晶体DT-26,1TD125DGNS003两脚插件晶振
KDS音叉晶体DT-26,1TD125DGNS003两脚插件晶振,日本进口KDS大真空晶振,DT-26小体积石英晶振,尺寸2.0*6.0mm两脚插件晶振,频率32.768KHz晶振,无源晶振,1TD125BHNS001圆柱型晶振,1TD1250HNS005石英晶体谐振器,1TD125DHNS047音叉型水晶振子,无铅环保晶振,该产品是以手表用为首,从产业机器到民生,家电产品作为手表(功能)用振子,广泛使用的低消耗电力振子。更多 +
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KDS晶体振荡器,DSO321SR车载摄像头用晶振,1XSE025000AR17有源晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U25070001晶振
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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TXC晶振,石英晶体振荡器,7C晶振,7CA2502001晶振
5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品.贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BBA2500010晶振
差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,7BT晶振,7B25000185晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CMR250T晶振,2x6弯脚型千赫晶体
更多 +此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 3.3 V -+0.33 V
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
功能:使能(OE)
工作温度范围: P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C
SAW 单元极低的抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振,XG-2121CA 156.2500M-LGRN3
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V -+0.125 V
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
功能:使能(OE)
工作温度范围: P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C
SAW 单元极低的抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SED晶振,SG-210SED 50.6250ML3晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SED晶振,SG-210SED 50.6250ML3晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS 低抖动
频率范围: 50 MHz - 80 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.
电流消耗: 7.0 mA Max. (SDD 2.5 V 无负载条件80 MHz)
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: -40°C - +85°C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CBN晶振,SG7050CBN 156.250000M-TJGA3晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CBN晶振,SG7050CBN 156.250000M-TJGA3晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 80 MHz - 170 MHz
电源电压: 1.6 V - 3.63 V Typ.
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.3 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围:-40 °C - +105 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振,LV-PECL输出晶振,EG-4101CA 156.2500M-LGWAL3
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振,LV-PECL输出晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL, LVDS, HCSL
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V EG-4121CA; 3.3 V EG-4101CA
输出: LV-PECL / LVDS / HCSL
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
SAW 单元极低的抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2121CB晶振,EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,EG-2121CB晶振,EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL, LVDS
频率范围: 100 MHz - 700 MHz ?
电源电压: 2.5 V ??? EG-2121CB;3.3 V ??? EG-2102CB
输出: LV-PECL 或LVDS ?功能: 使能(OE)
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm
SAW 单元的极低抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2001CA晶振,7050有源晶振,EG-2001CA 120.0000M-PCHL0
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,EG-2001CA晶振,7050有源晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 106.250 MHz -170.000 MHz
电源电压: 2.5 V ? EG-2021CA; 3.3 V ? EG-2001CA
输出: CMOS ?功能: 使能(OE)
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振,EG-2021CA 125.0000M-CGPNB
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 62.5 MHz ~ 250 MHz ?
电源电压: 2.5 V ? EG-2021CA; 3.3 V ? EG-2001CA
输出: CMOS ?功能: 使能(OE)
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
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CTS晶振,贴片晶振,317晶振,317LB5C1250T晶振
更多 +低频晶振可从100MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSB535SD晶振,有源进口晶振,1XTR25000VAA
更多 +贴片晶振采用了多层、"1XTR25000VAA"多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。
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日蚀晶振,贴片晶振,EA3250PA12-16.000M晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域更多 +
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ConnorWinfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振
缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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